[发明专利]一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310385004.1 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104427790B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 罗建民,邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤在内层芯板上制作内层图形；在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；将外层芯板与内层芯板压板成层压板；在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；去除铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 凹陷 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种制作局部凹陷印刷电路板的方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)在内层芯板上制作内层图形；(2)在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；(3)将外层芯板与内层芯板压板成层压板；(4)在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；(5)去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；(6)去除铜箔。
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