[发明专利]结晶器铜辊表面的改性方法

摘要

本发明涉及一种结晶器铜辊表面的改性方法，包括：对结晶器表面进行机加工处理，去除结晶器表面的氧化层和缺陷；对结晶器的初始尺寸进行检测，确定结晶器表面的修复尺寸；对结晶器表面进行镀前预处理；在结晶器表面化学镀单层镍基合金，化学镀所得镀层为在厚度方向上各元素比例保持不变的均匀合金镀层、或者元素比例渐变的梯度合金镀层、或者掺杂纳米级颗粒的复合镀层；当结晶器表面的镀层厚度达到修复尺寸要求时，结束化学镀，对镀层进行热处理，并对结晶器表面进行第二次机加工，使结晶器的尺寸满足使用要求。本发明提供的结晶器铜辊表面的改性方法，使结晶器表面镀层致密均匀、内应力低，与基体结合强度高，有效实现了对结晶器本体的保护。

主权项

一种结晶器铜辊表面的改性方法，其特征在于，所述方法包括：对结晶器表面进行机加工处理，去除所述结晶器表面的氧化层和缺陷；对所述结晶器的初始尺寸进行检测，确定结晶器表面的修复尺寸；对所述结晶器表面进行镀前预处理；在所述结晶器表面化学镀单层镍基合金，化学镀所得镀层为在厚度方向上各元素比例保持不变的均匀合金镀层、或者元素比例渐变的梯度合金镀层、或者掺杂纳米级颗粒的复合镀层；其中，所述镍基合金中镍的含量为1%～100%，所述镍基合金具体为二元镍基合金、三元镍基合金或者多元镍基合金中的一种；所述梯度合金镀层具体通过改变化学镀液的浓度、温度、pH值和搅拌强度来获得，所述掺杂纳米级颗粒的复合镀层通过在镀液中掺杂固体颗粒或纤维获得；当所述结晶器表面的镀层厚度达到修复尺寸要求时，结束化学镀，对所述镀层进行热处理，并对所述结晶器表面进行第二次机加工，使所述结晶器的尺寸满足使用要求。