[发明专利]一种芯片倒装BGA封装结构无效
| 申请号： | 201310380708.X | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103441106A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李宗怿;顾骁 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/36;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片倒装BGA封装结构，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2）、第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）外围的区域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部齐平，所述塑封料（6）正面电镀有金属层（7），所述基板（1）背面设置有多个金属球（8）。本发明的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，其散热装置集成于BGA塑封体上，提高了整体散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 bga 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装BGA封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面通过底部填充胶（3）倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有多个第二金属凸块（5），所述芯片（2）周围的基板（1）正面设置多个第一金属凸块（4），所述芯片（2）、第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）外围的区域包封有塑封料（6），所述塑封料（6）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部齐平，所述塑封料（6）正面电镀有金属层（7），所述金属层（7）与第一金属凸块（4）和第二金属凸块（5）顶部通过电镀相连接构成一整体散热装置，所述基板（1）背面设置有多个金属球（8）。
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