[发明专利]在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法

摘要

本发明公开一种在ZK61M镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法。该方法包括焦磷酸盐镀铜步骤、化学镀镍步骤以及电镀镍步骤。由于本发明采用无毒的焦磷酸盐镀层体系，该体系包括电镀铜、化学镀镍、电镀镍的多层镀镍工艺，通过该工艺获得的镀层耐蚀性能高，中性盐雾试验可以达到72小时，另外，电镀铜工艺保证了镀层的结合力、化学镀镍工艺提高了镀层的耐蚀性能、电镀镍工艺保证了镀层的导电性能。

主权项

在ZK61M镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：S1、；焦磷酸盐镀铜：溶液成分：Cu²⁺（以焦磷酸铜加入）（15～25）g/L、焦磷酸钾（280～320）g/L、柠檬酸铵(10～15）g/L、磷酸氢二钾（20～30）g/L、pH 8.2～8.8；操作条件：温度（30～50）℃、电流密度（1.0～1.5）A/dm²、时间（60～90）min；S2、化学镀镍：在该步骤中，溶液成分：硫酸镍（20～30）g/L、次亚磷酸钠（20～30）g/L、柠檬酸钠（18～25）g/L、乳酸（8～15）ml/L、丁二酸（5～10）g/L、无水醋酸钠（20～30）g/L、烯丙基硫脲（0.5～1）mg/L、pH 4.4～4.8；操作条件： 温度：（86～90）℃、时间：（45～60）min；S3、电镀镍：在该步骤中，溶液成分：硫酸镍（140～200）g/L、硫酸镁（30～50）g/L、硫酸钠（50～70）g/L、硼酸（25～35）g/L、氯化钠（6～10）g/L、pH 4.8～5.4；操作条件：温度（20～35）℃、电流密度（0.5～1.0）A/dm²、时间（45～70）min。