[发明专利]一种垂直型恒流二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310368202.7 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN103426936A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 乔明;何逸涛;许琬;陈朝勇;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种垂直型恒流二极管及其制造方法。本发明的直型恒流二极管,包括依次层叠设置的氧化层、高掺杂N型外延层、轻掺杂N型外延层、重掺杂N+衬底和金属阳极,其特征在于,还包括有依次连接的元胞结构、终端结构和截止环,所述元胞结构由多个结构相同并依次连接的元胞组成,所述终端结构由多个结构相同并依次连接的终端组成。本发明的有益效果为,具备容易夹断,且夹断电压可低至5V以下的优点,同时夹断点随电压增大变化更慢,恒定电流更稳定,器件设计更灵活,结构更合理,能省去额外的光刻板,节省了制造成本。本发明尤其适用于恒流二极管。
搜索关键词: 一种 垂直 型恒流 二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种垂直型恒流二极管,包括依次层叠设置的氧化层(7)、高掺杂N型外延层(6)、轻掺杂N型外延层(2)、重掺杂N+衬底(1)和金属阳极(8),其特征在于,还包括有依次连接的元胞结构、终端结构和截止环,所述元胞结构由多个结构相同并依次连接的元胞组成,所述元胞包括第一金属阴极(3)、第一N+重掺杂区(4)和第一P+重掺杂扩散区(5),所述第一P+重掺杂扩散区(5)为两个并分别位于元胞的两端,所述第一P+重掺杂扩散区(5)贯穿高掺杂N型外延层(6)并延伸至轻掺杂N型外延层(2)中,所述第一N+重掺杂区(4)设置在两个第一P+重掺杂扩散区(5)之间并嵌入位于两个第一P+重掺杂扩散区(5)之间的高掺杂N型外延层(6)的上表面,所述第一金属阴极(3)覆盖在第一N+重掺杂区(4)和第一P+重掺杂扩散区(5)的上表面并完全贯穿氧化层(7),同时形状为沟槽形状,两端的沟槽延伸至第一P+重掺杂扩散区(5)中,所述终端结构由多个结构相同并依次连接的终端组成,所述终端包括第二金属阴极(31)和第二P+重掺杂扩散区(51),所述第二P+重掺杂扩散区(51)位于靠近元胞结构的一端,贯穿高掺杂N型外延层(6)并延伸至轻掺杂N型外延层(2)中,两个终端结构的第二P+重掺杂扩散区(51)之间有一定间距,所述第二金属阴极(31)为沟槽形状,沟槽部分贯穿部分氧化层(7)并延伸至第二P+重掺杂扩散区(51)中,第二金属阴极(31)和第二P+重掺杂扩散区(51)构成场限环,所述截止环包括嵌入轻掺杂N型外延层(2)端部上表面的第二N+重掺杂区(41)形成,第二N+重掺杂区(41)上表面覆盖氧化层(7),所述元胞结构、终端结构和截止环之间有一定间距。
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