[发明专利]一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构在审
| 申请号： | 201310353446.8 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103400819A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于芯片，且具有导电性的多个凸块。本发明中的引线框架具有凸块，芯片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑芯片，且通过凸块与芯片之间的电连接，实现芯片与引线框架的电连接，避免了键合引线的连接方式，增强了封装结构的紧凑性，有效的缩减了芯片封装的厚度，进一步适应了电子元件小型化的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 及其 制备 方法 应用 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，包括：设置于底部，且具有导电性能的水平板（1）；设置于所述水平板（1）的表面，用于支撑并电连接于所述芯片，且具有导电性的多个凸块（2）。
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