[发明专利]一种低饱和压降的恒流管有效
| 申请号： | 201310345614.9 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103441112A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴亚红;陆国华;钟盛鸣 | 申请（专利权）人： | 如皋市日鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低饱和压降的恒流管，主要为芯片与框架焊接为一体后，在芯片的电极上分别引出引脚，并封装构成，其特征在于：所述芯片上增加负电极窗口，将负电极引至负电极窗口中，与框架焊接为一体，所述负电极从框架处引出。本发明的优点在于：缩短了正负极间的距离，减少了导通电阻，从而降低了恒流管的导通饱和压降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 饱和 流管 | ||
【主权项】：
一种低饱和压降的恒流管，主要为芯片与框架焊接为一体后，在芯片的电极上分别引出引脚，并封装构成，其特征在于：所述芯片上增加负电极窗口，将负电极引至负电极窗口中，与框架焊接为一体，所述负电极从框架处引出。
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