[发明专利]一种铜箔表面钝化处理方法及其铜箔无效
| 申请号： | 201310342864.7 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103726094A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明 | 申请（专利权）人： | 东莞华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/34 | 分类号： | C25D11/34 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴英彬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔表面钝化处理方法，其包括如下步骤：(1)配置钝化液：所述钝化液由去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂配置而成，所述去离子水与植酸的体积比为：去离子水∶植酸＝1～10∶90～99；(2)铜箔表面钝化处理：利用步骤(1)制备的钝化液进行铜箔表面钝化处理，铜箔表面进行钝化处理时的工作温度为12～42。C、电流密度为0.4～4.0A/dm2，钝化处理时间8～45s。一方面，采用植酸盐作为铜箔表面钝化的钝化液，铜箔表面钝化后，省略了铜箔表面漂洗的工艺步骤，相比传统的采用铬酸盐作为钝化液，用于钝化每吨铜箔节约了水资源约2/3以上；另一方面，采用植酸盐作为铜箔表面钝化的钝化液，整个处理过程中无废水产生，消除铜箔生产厂家的环保壁垒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 表面 钝化 处理 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种铜箔表面钝化处理方法，其特征在于：其包括如下步骤：(1).配置钝化液：所述钝化液由去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂配置而成，所述去离子水与浓度为20～95％的植酸的体积比为：去离子水1～10∶植酸90～99；(2).铜箔表面钝化处理：利用步骤(1)制备的钝化液浸泡铜箔进行表面钝化处理，钝化处理时的工作温度为12～42℃、电流密度为0.4～4.0A/dm2，钝化处理时间8～45s。
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