[发明专利]一种圆环形高聚物微流控芯片的制备方法无效
| 申请号： | 201310341665.4 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103395152A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/02 | 分类号： | B29C41/02;B29C41/38;B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种圆环形高聚物微流控芯片，其特征在于该微流控芯片是通过基于圆环套筒型模具的固化成型技术进行制备，其制备方法包括以下特征步骤：①将高分子聚合物材料的液态预聚体、熔融物或者有机溶剂的混合液注入一个特别设计的圆环套筒型的微流控芯片模具；②使用固化成型技术促使模具中的高分子聚合物完全固化；③将固化成型后的高聚物芯片与模具剥离，获得圆环形微流控芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 形高聚物微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种圆环形高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于该高聚物微流控芯片是通过基于圆环套筒型模具的固化成型技术进行制备，其制备方法包括以下特征步骤：①将高分子聚合物材料的液态预聚体、熔融物或者有机溶剂的混合液注入一个特别设计的圆环套筒型的微流控芯片模具；②使用固化成型技术促使模具中的高分子聚合物完全固化；③将固化成型后的高聚物芯片与模具剥离，获得圆环形微流控芯片。
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