[发明专利]PCB半孔板制造方法无效
| 申请号： | 201310337295.7 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103391684A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王根长;王长元 | 申请（专利权）人： | 深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司;九江华祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB半孔板制造方法，包括如下步骤：依次进行：开料、钻孔、磨板、沉铜、板电、图形、电镀、蚀刻、阻焊处理；在待锣半孔的孔内填满无机填料，所述无机填料具有加热后脱水硬化特性；依次进行：烤板、锣边、酸液浸泡和洗板处理。上述PCB半孔板制造方法，在锣边工序前利用无机填料填充到孔内，无机填料在烤板工序后硬化，对孔边以及孔内铜层起到保护和支撑的作用，使得后续锣边工序不易产生披峰或损坏孔内铜层。而且无机填料只需简单的通过酸液清洗便可去除，经过试验验证以及和传统方式比较，半孔披峰及孔内无铜问题得到有效解决，提升了PCB半孔板的生产效率及品质。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 半孔板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB半孔板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：依次进行：开料、钻孔、磨板、沉铜、板电、图形、电镀、蚀刻、阻焊处理；在待锣半孔的孔内填满无机填料，所述无机填料具有加热后脱水硬化特性；依次进行：烤板、锣边、酸液浸泡和洗板处理。
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