[发明专利]可实现电路板膜体湿贴的装置有效
| 申请号： | 201310336639.2 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103391683A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李齐正 | 申请（专利权）人： | 江苏华神电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现电路板膜体湿贴的装置，包括可吸收溶剂结构件（4），所述可吸收溶剂结构件通过受挤压释放溶剂对压膜前电路板膜体进行润湿。该装置实施后能够有效改善制程中因干膜附着不良产生的开路等缺陷，提升产品一次良率，同时也规范作业、改善现场工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 电路板 膜体湿贴 装置 | ||
【主权项】：
一种可实现电路板膜体湿贴的装置，其特征在于：包括可吸收溶剂结构件（4），所述可吸收溶剂结构件通过受挤压释放溶剂对压膜前电路板膜体进行润湿。
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