[发明专利]振动器件、电子器件、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201310335558.0 申请日: 2013-08-05
公开(公告)号: CN103580639A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 千叶诚一 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供振动器件、电子器件、电子设备以及移动体。作为课题,提供一种振动器件,其通过减小由于安装基板的变形而对振动片施加的应力的影响,使得振动特性稳定。本发明的振动器件包含:底座基板,其具有安装到安装基板上的固定部和自由端;振动元件,其一端与位于所述底座基板的自由端侧的连接部连接;以及盖体,其将所述振动元件气密密封在该盖体与所述底座基板之间。
搜索关键词: 振动 器件 电子器件 电子设备 以及 移动
【主权项】:
一种振动器件,其特征在于,该振动器件包含:底座基板,其具有安装到安装基板上的固定部、自由端以及俯视时处于所述固定部和所述自由端之间的连接部;振动元件,其具有安装到所述连接部上的部位和振动部;以及盖体,其将所述振动元件气密密封在该盖体与所述底座基板之间。
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