[发明专利]一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺无效
| 申请号： | 201310335368.9 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103442523A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 童丹丹 | 申请（专利权）人： | 江苏云意电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 221116 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，其特征是：在PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。其优点是：该工艺节约了人员成本，确保了IC每个引脚锡量均匀，并且能确保焊点不会短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 汽车 调节器 pcb ic 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，其特征是：在 PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。
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