[发明专利]集成系统和制作该集成系统的方法有效
| 申请号： | 201310334461.8 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103579205B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | T.基尔格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马红梅,刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成系统和制作该集成系统的方法。公开了一种系统和制造系统的方法。该系统的一个实施例包括第一封装部件，其包括第一部件和设置在所述第一封装部件的第一主表面上的第一重分布层RDL，其中所述第一RDL包括第一焊盘。该系统还包括第二封装部件，其具有设置在所述第二封装部件的第一主表面处的第二部件，所述第一主表面具有第二焊盘以及处于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的连接层，其中所述连接层将第一多个第一焊盘与第二焊盘连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 系统 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装的集成系统，包括：第一封装部件，其包括第一部件和设置在所述第一封装部件的第一主表面上的第一重分布层RDL，其中所述第一RDL包括第一焊盘；第二封装部件，其包括设置在所述第二封装部件的第一主表面处的第二部件和设置在所述第二封装部件的第一主表面上的第二RDL，所述第一主表面包括第二焊盘；变压器，其中所述变压器的第一部分被设置在所述第一封装部件中，并且其中所述变压器的第二部分被设置在所述第二封装部件中；以及处于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的连接层，其中所述连接层将第一多个第一焊盘与第二焊盘面对面地连接，其中所述变压器的第一部分包括初级线圈的第一部分和次级线圈的第一部分，并且其中所述变压器的第二部分包括初级线圈的第二部分和次级线圈的第二部分。
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