[发明专利]一种导电棒弹簧装配装置有效
| 申请号： | 201310334368.7 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103395044A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 石杰毅;范文甫;彭浩 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市天成电机有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/30 | 分类号： | B25B27/30 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇;杨静 |
| 地址： | 242300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电棒弹簧装配装置，用于将弹簧套装于导电棒上，包括第一板和第二板；所述第一板上设置有滑块，所述第二板上相对位置设置有滑槽，所述第一板可相对于所述第二板进行滑动，所述第一板和所述第二板相对面上对应位置设置有软质层，所述第一板和所述第二板上的软质层面积大小相等。本发明中，所述导电棒弹簧装配装置，实现了弹簧在导电棒上的装配，装配速度快、装配时间短、生产率高，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 弹簧 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种导电棒弹簧装配装置，用于将弹簧套装于导电棒上，其特征在于，包括第一板（1）和第二板（2）；所述第一板（1）上设置有滑块（3），所述第二板（2）上相对位置设置有滑槽（6），所述第一板（1）可相对于所述第二板（2）进行滑动，所述第一板（1）和所述第二板（2）相对面上对应位置设置有软质层（4），所述第一板（1）和所述第二板（2）上的软质层（4）面积大小相等。
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