[发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件和具有该电子元件的印刷电路板在审
| 申请号： | 201310317127.1 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104051155A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李炳华;金斗永;李镇宇;郑镇万 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H05K1/18;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;董彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面，所述陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度，所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第一侧表面或第二侧表面，所述第一外电极和第二外电极形成在所述第一侧表面和第二侧表面上，其中所述第一外电极包括第一电极层和第一金属层，所述第二外电极包括第二电极层和第二金属层，所述第一外电极和第二外电极延伸至所述第一主表面和第二主表面，形成在所述第一主表面和第二主表面上的所述第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 多层 陶瓷 电子元件 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面，并且所述陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极设置成彼此相对，所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层，所述第一内电极和所述第二内电极交替地暴露于所述第一侧表面或第二侧表面；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极分别形成在所述陶瓷本体的所述第一侧表面和第二侧表面上，并且分别电连接至所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极包括第一电极层和形成在所述第一电极层上的第一金属层，所述第二外电极包括第二电极层和形成在所述第二电极层上的第二金属层，所述第一外电极和第二外电极分别延伸至所述陶瓷本体的所述第一主表面和所述第二主表面，形成在所述第一主表面和第二主表面上的所述第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。
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