[发明专利]高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备工艺有效
| 申请号： | 201310315124.4 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103343266A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周聪;陈哲;王浩伟 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C1/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备方法，该复合材料由石墨、硅和铝或铝合金组成，所述的石墨的体积分数为10％～70％，硅的体积分数为5-30％，其余为铝或铝合金。(1)将石墨粉和硅粉混合均匀得到混合粉末；(2)将混合粉末放入热处理炉内进行真空热压烧结形成预制块；(3)将烧结成的预制块放入模具中预热，铝或铝合金在坩埚中加热至熔化；(4)将铝或铝合金熔体浇注到模具内；(5)采用液压机施加轴向压力，迫使铝或铝合金熔体浸渗进入预制块中的孔隙；(6)冷却脱模，取出复合材料。与现有技术相比，本发明所得复合材料具有低密度、低成本、同时兼具低膨胀和高导热特性等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 高硅铝基 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨高硅铝基复合材料，其特征在于，该复合材料由石墨、硅和铝或铝合金组成，所述的石墨的体积分数为10％～70％，硅的体积分数为5％‑30％，其余为铝或铝合金。
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