[发明专利]一种LED芯片的切割方法在审
| 申请号： | 201310312239.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN104347760A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘乐功;封波;邓彪;孙钱;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片切割方法。该方法包括在芯片背面用激光划出划痕，用金刚石锯片刀沿划痕锯片,其中所述锯片刀是左右对称的等腰倒三角形,刀侧面与水平线的夹角为30°-60°，该方法还包括将背切的芯片翻转倒膜，用裂片刀在芯片正面沿沟槽切割成一颗颗晶粒。本发明解决了传统锯片工艺带来的背崩，毛刺等问题，避免激光切割带来的烧蚀问题，该方法操作简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片切割方法，其特征在于包括如下步骤：（1）准备芯片：所述芯片包括在衬底上生长的外延层，然后通过晶圆键合把外延层转移至另一个衬底，剥离掉原有衬底，外延层面为芯片正面；（2）激光划片：在所述芯片背面用激光划出深10‑40μm、宽11±2μm的划痕；（3）背切：用金刚石锯片刀沿划痕锯片；（4）正切：将背切后的芯片翻转倒膜，用锯片在芯片正面沿沟槽切割，形成晶粒。
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