[发明专利]一种可调谐中心波长的光纤光栅声发射传感器封装方法有效

专利信息
申请号: 201310306716.X 申请日: 2013-07-20
公开(公告)号: CN103399087A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 魏鹏;周蒙 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01N29/14 分类号: G01N29/14
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;顾炜
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种可调谐中心波长的光纤光栅声发射传感器封装方法,该方法先用胶水将光纤光栅黏贴在铁片中心位置,再将铁片嵌入底部中心位置处开有小槽的有机玻璃片上,涂胶固定;将嵌有铁片的有机玻璃和另外一片相同的没有开槽的有机玻璃固定在有机玻璃基底相对应的两侧;再取两片相同有机玻璃上的相同位置加工出相同的小孔,嵌入螺母,拧入螺丝,将这两片有机玻璃片固定在基底的另外两侧;将机油注入由基底和四块有机玻璃组成的槽中,注满后,在顶部加盖一块与基底同样大小的有机玻璃块,用胶固定。本发明主要用于光纤光栅多通道传感,便于对声发射源的定位,封装后的光纤光栅传感器灵敏度和可靠性好,能够长期稳定的正常工作的优点。
搜索关键词: 一种 调谐 中心 波长 光纤 光栅 声发 传感器 封装 方法
【主权项】:
一种可调谐中心波长的光纤光栅声发射传感器封装方法,其特征在于实现步骤如下:步骤(1)、将光纤布拉格光栅用胶水黏贴于铁片的中心位置,然后将光纤布拉格光栅的一端与声发射传感系统的输入光纤相熔接,其中铁片的尺寸为5mm×50mm×1mm;步骤(2)、取两块相同有机玻璃,尺寸为15mm×16mm×2mm,其中一片的16mm边的一侧中心位置开一个1mm×5mm×2mm的槽,将铁片的一端嵌入槽中,光纤信号输入线从槽中引出,再用胶涂覆固定铁片;步骤(3)、取一块有机玻璃基底,基底的尺寸为20mm×60mm×2mm,将上述两块有机玻璃黏贴在有机玻璃基底20mm边的两对边边缘;步骤(4)、取两块相同的有机玻璃,其尺寸为15mm×60mm×2mm,在其长边的底部,离一侧边45mm处,加工一个Ф6mm×2mm的通孔,把M2.5的螺母嵌入其中用胶固定,将两块有机玻璃固定在有机玻璃基底长边的边缘,再将M2.5的螺丝拧入,让螺丝底部同时接触到铁片停止;步骤(5)、将液体超声耦合剂注入由有机玻璃基底和四片有机玻璃组成的槽中,注满后,取一块与基底相同尺寸的有机玻璃加盖在槽上,用胶水固定,形成封闭结构。
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