[发明专利]氯仿封装PMMA微流控芯片无效
| 申请号： | 201310303829.4 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN104291267A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王倩;鲍军波;姚波;刘佩莉 | 申请（专利权）人： | 天津市医药科学研究所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300020*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于分析化学领域，涉及一种PMMA微流控芯片封装的新方法，材质为PMMA的基片(1)和盖片(2)，在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的进出口(3)，盖片两面均光滑，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。本发明在室温下进行，不需要真空、加热加压等条件，成本低廉、操作简单，芯片的粘合强度可以达到300KPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 氯仿 封装 pmma 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
本发明提供的PMMA微流控芯片封装的新方法，材质为PMMA的聚合物平板两块，一块平板在其一表面事先刻有微通道及通道的进出口(基片)，另一块平板两面均透明光滑(盖片)，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。
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