[发明专利]可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺

摘要

可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺，属于电镀银技术领域。所述镀液由乙内酰脲衍生物、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、硝酸银和超纯水配制而成。电镀银操作分为两步：预镀中间镀银层和快速镀银，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明所得电镀银体系的电镀液中不含有剧毒物质，且镀液具有极高的稳定性，新配制镀液及经过多次恒电流施镀后的镀液在放置超过2个月后不出现沉淀、变色等现象，且所有久置或长时间工作后的镀液施镀效果与新配制镀液相同，在很宽的温度范围、电流密度范围内均能得到具有良好外观的银镀层。

主权项

可用于高速电镀的无氰电镀银镀液，其特征在于所述镀液由乙内酰脲衍生物、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、硝酸银和超纯水配制而成，其中含有50~450g/L乙内酰脲衍生物、10~300g/L辅助配位剂、35~325g/L氢氧化钾、35~300g/L碳酸钾和5~105g/L硝酸银。