[发明专利]本安型电化学传感器组件及传感器控制方法有效
申请号: | 201310303372.7 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103439389A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 周锡琴;庄萌泓 | 申请(专利权)人: | 无锡天润电子技术发展有限公司 |
主分类号: | G01N27/416 | 分类号: | G01N27/416 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 高文迪 |
地址: | 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种本安型电化学传感器组件,包括外壳以及通过填充物封装在外壳内的信号处理板;在信号处理板的左、右两端分别设置有第一弹性灌封料和第二弹性灌封料,对外连接线穿过第一弹性灌封料用于连接主控制器与信号处理板;所述第二弹性灌封料的右端设置有传感器接口板,传感器接口板通过穿过第二弹性灌封料的导线与信号处理板相连接;在所述传感器接口板的右侧安装有可更换的探头,探头外设置有与外壳相连的传感器端盖。本发明完全可以配接目前的7系列传感器,结构简单灵活,不需要确定最后配哪一种传感器及量程是多少,仅通过软件及硬件的配合,即可智能配置系统参数,适应当前传感器类型,大大扩展了系统的适应能力。 | ||
搜索关键词: | 电化学传感器 组件 传感器 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种本安型电化学传感器组件,其特征在于,包括外壳以及通过填充物封装在外壳内的信号处理板;在信号处理板的左、右两端分别设置有第一弹性灌封料和第二弹性灌封料,对外连接线穿过第一弹性灌封料用于连接主控制器与信号处理板;所述第二弹性灌封料的右端设置有传感器接口板,传感器接口板通过穿过第二弹性灌封料的导线与信号处理板相连接;在所述传感器接口板的右侧安装有可更换的探头,探头外设置有与外壳相连的传感器端盖。
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