[发明专利]一种凹印制版镀铜的预处理方法在审
| 申请号： | 201310303121.9 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104294331A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 邵志国 | 申请（专利权）人： | 上海运安制版有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D5/36;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 王小荣 |
| 地址： | 201805 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凹印制版镀铜的预处理方法，该方法包括以下步骤：1)先将版辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)打磨镀镍后的版面；3)将处理后的版辊放入镀铜槽，将镀铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜。与现有技术相比，本发明方法简单可行，镀镍时间明显缩短，不仅提高了镀镍生产效率，同时也大大降低了镀镍成本，实际生产效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 镀铜 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种凹印制版镀铜的预处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)先将版辊放入镀镍槽中预镀1分钟镍；2)打磨镀镍后的版面；3)将处理后的版辊放入铜槽，将铜槽置于自动工作状态，在铜液未接触版面前打开整流器；4)先将电压设在1伏，随着铜液接触版面由少到多，将电压调至5伏；5)待镀上20～30AH后将电压调整到7～8伏，开始进行正常镀铜。
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