[发明专利]一种共面波导交指耦合六端口网络有效
| 申请号: | 201310302859.3 | 申请日: | 2013-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN103414002A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
| 发明(设计)人: | 许锋;巫兆祥 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
| 主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 朱小兵 |
| 地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提出了一种共面波导交指耦合六端口网络,所述网络包含介质基板、共面波导交指耦合结构及微带馈线结构;共面波导交指耦合结构采用共面波导六线交指耦合技术取得紧凑的耦合,从而得到较大的带宽;同时,各端口通过微带实现输入输出,易于和其他微带平面电路集成;所述的六端口网络除了得到一个输入端和直通端,还得到两个隔离端及两个耦合端,可用于三路功率分配,从而克服其他功分器件功分支路为偶数的限制;本发明的共面波导交指耦合网络具有简单的结构,较小的体积,易于和其他部件集成的特点,为功率分配模块提供更加灵活的选择。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 波导 耦合 端口 网络 | ||
【主权项】:
一种共面波导交指耦合六端口网络,其特征在于,包含介质基板,所述介质基板的一面分别贴接第一至第六金属条带、第一和第二共面波导接地板和第一至第六微带馈线;介质基板的另一面分别贴接第七至第十金属条带和微带馈线接地板;所述第一至第六金属条带沿介质基板纵向依次并行排列;所述介质基板上包括第一到第八金属化过孔;所述第一到第十金属条带与两块共面波导接地板构成共面波导交指耦合结构,除共面波导交指耦合结构外介质基板的另一面全部覆盖微带馈线接地板;所述第一金属条带的一端与第七金属条带的一端通过第一金属化过孔连接,第一金属条带的另一端与第九金属条带的一端通过第二金属化过孔连接;所述第三金属条带的一端与第八金属条带的一端通过第三金属化过孔连接,第三金属条带的另一端与第十金属条带的一端通过第四金属化过孔连接;所述第四金属条带的一端与第七金属条带的另一端通过第五金属化过孔连接,第四金属条带的另一端与第九金属条带的另一端通过第六金属化过孔连接;所述第六金属条带的一端与第八金属条带的另一端通过第七金属化过孔连接,第六金属条带的另一端与第十金属条带的另一端通过第八金属化过孔连接;所述第二金属条带与第五金属条带同一侧的两个端部用第十一金属条带连接,第二金属条带与第五金属条带另一侧的两个端部用第十二金属条带连接;所述第一金属条带的一端与第三微带馈线垂直连接,且连接部位为圆形倒角;第一金属条带的另一端与第五微带馈线垂直连接,且连接部位为圆形倒角;所述第十一金属条带的中间部位连接第一微带馈线,第十二金属条带的中间部位连接第二微带馈线;所述第一微带馈线和第二微带馈线均与第二金属条带平行;所述第六金属条带的一端与第四微带馈线垂直连接,且连接部位为圆形倒角;第六金属条带的另一端与第六微带馈线垂直连接,且连接部位为圆形倒角;所述第一到第六微带馈线分别延伸到所述介质基板的边沿;所述第一金属条带、第三微带馈线、第五微带馈线与介质基板边沿所包围的空间中设置第一共面波导接地板;所述第六金属条带、第四微带馈线、第六微带馈线与介质基板边沿所包围的空间中设置第二共面波导接地板;所述第一和第二共面波导接地板均为尺寸相同的长方形,且共面波导接地板的长边与所述六根金属条带平行;所述介质基板上包括第一和第二共面波导接地板分别与微带馈线接地板连接的金属化过孔阵列;除与第一至第六金属条带相邻且平行的长边外,所述第一与第二共面波导接地板的边缘均设置金属化过孔阵列。
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