[发明专利]用于晶圆级封装的方法和装置有效
| 申请号： | 201310294010.6 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104051429A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 于宗源;陈宪伟;吕文雄;林鸿仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于晶圆级封装的方法和装置，其中一种半导体器件，包括：衬底、位于衬底上方的接合焊盘、位于衬底上方的保护环、在接合焊盘和保护环之间位于衬底上方的对准标记。该器件可以包括位于衬底上的钝化层、聚合物层、与接合焊盘接触的钝化后互连（PPI）层、以及位于PPI层上的连接件，其中连接件位于接合焊盘和保护环之间，并且对准标记位于连接件和保护环之间。对准标记可以位于PPI层中。可以在不同的层中具有多个对准标记。可以在被保护环环绕的区域的角部附近或边缘处存在器件的多个对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底；第一接合焊盘，位于所述衬底上方；保护环，位于所述衬底上方；第一对准标记，在所述第一接合焊盘和所述保护环之间位于所述衬底上方。
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