[发明专利]一种混合集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 201310290021.7 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103413803A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王斌;路波;胡莹璐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/06;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。本发明中MMIC芯片的集成槽采用盲槽形式，可有效阻挡电路基片粘接或焊接时环氧胶或焊料的溢出物进入，减小MMIC芯片的贴装难度，提高组件的装配可操作性及成品率，提升组件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，其特征在于：在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。
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