[发明专利]细化X70奥氏体晶粒的板轧制方法无效
| 申请号： | 201310288653.X | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103394509A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 温利军;张大治;董瑞峰;戴鑫 | 申请（专利权）人： | 内蒙古包钢钢联股份有限公司 |
| 主分类号： | B21B1/22 | 分类号： | B21B1/22 |
| 代理公司： | 包头市专利事务所 15101 | 代理人： | 庄英菊 |
| 地址： | 014010 内*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种细化X70奥氏体晶粒的板轧制方法，属于轧钢工艺领域。本发明板坯出炉温度板坯出炉温度为1140-1190℃。板坯出炉后，先将板坯轧到160～200mm厚，然后在辊道上手动摆动待温至1115～1123℃再开始轧制，将板坯厚度轧到54～65mm，要求这一阶段的终轧温度＞990℃。手动摆动待温期间的冷却方式为自然空冷。通过待温后的轧制，钢板的奥氏体晶粒尺寸大幅度减小，DWTT值的合格率由以前的60%提高到98%。本发明方法简单，易于掌握和操作，无需增添任何设备和其它投资，容易在生产中实现。 | ||
| 搜索关键词： | 细化 x70 奥氏体 晶粒 轧制 方法 | ||
【主权项】：
细化X70奥氏体晶粒的轧制方法，其特征在于，轧制方法如下：板坯出炉温度为1140‑1190℃，板坯出炉后，先将板坯轧到160～200mm厚，然后在辊道上手动摆动待温至1115～1123℃再开始轧制，将板坯厚度轧到54～65mm，终轧温度＞990℃。
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