[发明专利]电子电路模块在审

专利信息
申请号: 201310285670.8 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN103582365A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 岩崎僚 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王成坤;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有难以因外力变形的金属壳的电子电路模块。在具有搭载了电子元器件的电路板(20)和至少一面开口的箱型金属壳(30)的电子电路模块(1)中,金属壳(30)具备与电路板(20)相对置地配置的顶板(31)、从顶板(31)的外周折弯并延伸设置的多个侧板(32)以及从顶板(31)外周的四角折弯并延伸设置而且与电路板(20)接合的多个装配腿(33)。在顶板(31)上,在其中央部(31a)和外周之间设有缺口台阶部(35),缺口台阶部(35)具有被异形化为达到顶板(31)板厚以下的厚度并部分性地被提高了刚性的异形部(35c)和邻接该异形部(35c)形成的开口部(35a)。
搜索关键词: 电子电路 模块
【主权项】:
一种电子电路模块,具有搭载了电子元器件的电路板和至少一面开口的箱型金属壳,该电子电路模块的特征在于,上述金属壳具备:与上述电路板相对置地配置的顶板、从上述顶板的外周折弯并延伸设置的多个侧板以及从上述顶板外周当中的四角折弯并延伸设置而且与上述电路板接合的多个装配腿,在上述顶板上,在其中央部和外周之间,设有缺口台阶部,上述缺口台阶部具有异形部以及开口部,上述异形部是指,在上述顶板的板厚方向上被施加压力而被异形化为达到上述顶板板厚以下的厚度并部分性地被提高了刚性的异形部,上述开口部是指,邻接该异形部形成的开口部。
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