[发明专利]两步直接接合工艺及其实施工具有效
| 申请号： | 201310279577.6 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104051285B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 萧义理;史达元;董志航;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括在第二封装部件上方放置多个第一封装部件，第二封装部件包括第三封装部件。第一封装部件中的第一金属连接件与第二封装部件的相应的第二金属连接件对准。在放置多个第一封装部件之后，实施金属与金属接合以将第一金属连接件接合至第二金属连接件。本发明还提供了两步直接接合工艺及其实施工具。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 接合 工艺 及其 实施 工具 | ||
【主权项】：
一种半导体接合方法，包括：在底部夹具上方放置封装部件组，其中，所述封装部件组包括多个第一封装部件，所述多个第一封装部件的相邻封装部件彼此接触以形成封装部件组；在所述多个第一封装部件的上方放置多个第二封装部件，其中，所述多个第一封装部件中的第一金属连接件与所述多个第二封装部件的相应的第二金属连接件对准；在所述多个第二封装部件上方放置顶部夹具；使用夹具固定所述底部夹具、所述顶部夹具、所述多个第一封装部件和所述多个第二封装部件以形成集成夹具装配件；在所述多个第二封装部件上方堆叠多个重量单元，其中，所述多个重量单元包括：具有第一重量的第一重量单元；和具有第二重量的第二重量单元，所述第二重量单元不同于所述第一重量单元；以及对所述集成夹具装配件实施金属与金属接合以将所述第一金属连接件接合至所述第二金属连接件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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