[发明专利]烧结多孔材料的制备方法有效
| 申请号： | 201310270507.4 | 申请日： | 2013-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN103320638A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 高麟;贺跃辉;汪涛;江垚;李波 | 申请（专利权）人： | 成都易态科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C22C29/00;C04B38/00;C04B35/515 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有较强耐腐蚀性的烧结多孔材料的制备方法，将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Si粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结多孔材料，上述原料按制备得到的烧结多孔材料中Ti为Ti、Si、C总重量的60～75%，Si为Ti、Si、C总重量10～20%的原则进行配比，且烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至900℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为180～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从900℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～1000分钟。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
烧结多孔材料的制备方法，其特征在于：将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Si粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结多孔材料，上述原料按制备得到的烧结多孔材料中Ti为Ti、Si、C总重量的60～75%，Si为Ti、Si、C总重量10～20%的原则进行配比，且将烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至900℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为180～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从900℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～1000分钟；第四阶段是将烧结温度从1000℃逐渐升至1200℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第五阶段是将烧结温度从1200℃逐渐升至1450℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为60～600分钟，且在第五阶段中，应在1300～1400℃的温度区间内保温2～3小时；烧结后随炉冷却即得到烧结多孔材料。
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