[发明专利]氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310270141.0 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104249512A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/04;C08G73/06;C08F220/14;C08F212/08;C08F112/08;C08F112/36;C08F212/36;C08L79/04;C08L33/12;C08L25/14;C08L25/06;C08L25/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 向武桥 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氰酸酯树脂复合物、复合基板及其制造方法，包括如下步骤：a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；b)将所述树脂胶液附着在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。采用烯烃对氰酸酯树脂改性，而烯烃进行自由基加成反应，与氰酸酯树脂形成半互穿聚合物网络结构，在降低材料介电损耗的同时提高其力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸 树脂 复合物 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种氰酸酯树脂复合基板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：a)通过烯烃对氰酸酯树脂改性，得到树脂胶液；b)将所述树脂胶液附着在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)将至少一层导电层和至少一层所述半固化片层叠固化，得到所述复合基板。
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