[发明专利]一种陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法有效
| 申请号： | 201310259968.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103341674A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 亓钧雷;万禹含;张丽霞;曹健;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法，涉及陶瓷基复合材料与金属材料的钎焊方法。此发明要解决现有陶瓷基复合材料与金属材料钎焊得到的焊接接头力学性能差的问题。钎焊方法：一、陶瓷基复合材料放入等离子体增强化学气相沉积设备进行等离子体表面处理；二、通入CH4气体调节流量，开启射频电源，调节射频功率沉积10～30min后，以Ar和H2为保护气体，冷却到室温，得到表面生长有石墨烯的陶瓷基复合材料；三、Ti基钎料置于待连接面之间，放入真空钎焊炉中进行钎焊，最后冷却至室温完成钎焊。采用本发明钎焊方法得到的陶瓷基复合材料与金属材料的连接体在室温下的抗剪强度可达到35Mpa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 金属材料 石墨 辅助 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法，其特征在于陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法按以下步骤实现：一、将陶瓷基复合材料放入等离子体增强化学气相沉积设备中，抽真空至5Pa以下，通入保护气体H2和Ar气，调节H2流量为10～50sccm，Ar流量为10～50sccm，保护气体压强为100～500Pa，然后将工作温度升温至500～1000℃，到达工作温度后打开射频电源，调节射频功率至200W，处理10～30min进行等离子体表面处理；二、表面处理结束后关闭射频电源，通入CH4气体，调节CH4流量为10～50sccm，Ar流量为50～100sccm，调节并维持工作压强为100～500Pa，开启射频电源，调节射频功率为200W，沉积10～30min后关闭加热电源和射频电源，停止通入CH4气体，以Ar和H2为保护气体，冷却到室温，得到表面生长有石墨烯的陶瓷基复合材料；三、将Ti基钎料置于步骤二得到的表面生长有石墨烯的陶瓷基复合材料与金属材料的待连接面之间，组成待焊件，待焊件放入真空钎焊炉中，抽真空，钎焊温度升至800～1200℃，保温5～30min后以5℃/min的降温速度冷却至室温，完成陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊。
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