[发明专利]天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法有效
| 申请号： | 201310256650.8 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103337717A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李伟男;刘涛;梁建 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王君;肖鹂 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线阻抗匹配装置、半导体芯片和方法。该装置包括：半导体芯片，包括多个可调电容和多个开关；至少一个阻抗器件，位于所述半导体芯片外部，所述半导体芯片通过多个端子耦合至所述至少一个阻抗器件，并耦合至所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合，其中所述多个开关在控制信号的控制下用于切换所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件的连接，所述多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐所述天线的阻抗匹配。本发明的实施例能够提高天线阻抗调谐的频率覆盖范围，从而能够灵活地根据需要调谐阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阻抗匹配 装置 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种天线阻抗匹配装置，其特征在于，包括：半导体芯片，包括多个可调电容和多个开关；至少一个阻抗器件，位于所述半导体芯片外部，所述半导体芯片通过多个端子耦合至所述至少一个阻抗器件，并耦合至所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端，所述天线阻抗匹配装置的输入端和输出端分别与射频电路和天线相耦合，其中所述多个开关在控制信号的控制下用于切换所述多个可调电容与所述至少一个阻抗器件的连接，所述多个可调电容的值被调节信号调节，以便调谐所述天线的阻抗匹配。
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