[发明专利]高强度热塑性半导电内屏蔽料

摘要

本发明涉及一种屏蔽料，尤其是高强度热塑性半导电内屏蔽料。该屏蔽料的原料组分的重量配比数如下所示，乙烯-醋酸乙烯橡胶80份，增塑剂30份，活性剂5份，EVA材料30份，硫化剂6份，抗氧化剂8份，增塑剂15份，所述的增塑剂为硬脂酸、石蜡、碳墨粉和二氧化钛的多种混合，该屏蔽料能够提高电缆的柔软性、屏蔽性和耐高温性，节约了成本，提高了功效。

主权项

高密度聚乙烯线性低密度聚乙烯共单纯电缆料，其由以下各组分组成，它们的重量份数1. 高强度热塑性半导电内屏蔽料，其特征是，其原料组分的重量配比数如下所示：                乙烯‑醋酸乙烯橡胶            80份                增塑剂                       30份                活性剂                       5份                EVA材料                     30份                硫化剂                       6份                抗氧化剂                     8份                增塑剂                       15份。