[发明专利]基于SiCx织构的硅量子点浮栅非易失性存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310248583.5 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN103346168A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 曾祥斌;文西兴;文国知;郑文俊;廖武刚;冯枫;曹陈晨 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L27/115;H01L21/336;H01L21/8247
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于SiCx织构的硅量子点浮栅非易失性半导体存储器及其制备方法,包括硅衬底,在硅衬底上掺杂形成的源导电区和漏导电区,以及在源漏之间的载流子沟道上依次生长的隧穿氧化层、电荷存储层、控制栅氧化层及金属栅层;所述电荷存储层包括SiCx织构和横纵向均匀分布于SiCx织构中的硅量子点。本发明有效利用硅量子点-SiCx织构间的隧穿势垒,构成了控制栅氧化层-SiCx织构-Si量子点-SiCx织构-隧穿氧化层双阶梯势垒电荷存储结构;不仅可实现电荷的有效分立存储,增强电荷保持特性,还允许器件具有更薄的隧穿氧化层,加快了电荷的擦写速度,使存储器的综合性能得到全面提升,并为器件的尺寸进一步缩小提供了技术支持。
搜索关键词: 基于 sic sub 量子 点浮栅 非易失性存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于SiCx织构的硅量子点浮栅非易失性半导体存储器,其特征在于,包括硅衬底,在硅衬底上掺杂形成的源导电区和漏导电区,以及在源漏之间的载流子沟道上依次生长的隧穿氧化层、电荷存储层、控制栅氧化层及金属栅层;所述电荷存储层包括SiCx织构和多个横纵向均匀分布于SiCx织构中的硅量子点,构成了控制栅氧化层‑SiCx织构‑Si量子点‑SiCx织构‑隧穿氧化层双阶梯势垒电荷存储结构。
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