[发明专利]一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法有效
| 申请号： | 201310244378.1 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104241457B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李愿;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED喷粉工艺，提供了一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其包括以下步骤固定LED基板；放置用于避空金线和晶片的第一挡板；在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。本发明将晶片设于喷涂孔正下方，喷涂孔的形状和大小与正下方的晶片相匹配，由此通过喷涂孔的大小精确地确定了喷涂面积，通过喷涂孔的形状设计有效地控制了喷涂均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 面积 荧光粉 方法 | ||
【主权项】：
一种精确控制涂覆面积的荧光粉涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：固定LED基板；放置用于避空金线和晶片的第一挡板；在所述第一挡板上面放置设有喷涂孔的第二挡板，并使所述第二挡板的高度高于金线和晶片的最高点，且所述金线与晶片的最高点到所述第二挡板的距离为0.1‑0.5mm；让所述喷涂孔正对LED晶片，所述喷涂孔的大小和形状与晶片的大小和形状相匹配；调整喷粉头，让喷粉头正对喷涂孔进行喷涂。
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