[发明专利]电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构无效
| 申请号： | 201310239169.8 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104227913A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 翁志明;郑懿伦;林春龙 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体的形成方法及所制成的电子装置壳体结构，电子装置壳体的形成方法包含以下步骤。提供一塑料。提供多个相变材料微囊。混合塑料与多个相变材料微囊为一机壳材料。将机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。所制成的电子装置壳体结构包含一塑料层以及多个相变材料微囊。相变材料微囊分散于塑料层内。藉此，以改善电子装置壳体结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 形成 方法 制成 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体的形成方法，其特征在于，包含：提供一塑料；提供多个相变材料微囊；混合该塑料与该多个相变材料微囊为一机壳材料；以及将该机壳材料以射出成型的方式形成一电子装置壳体。
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