[发明专利]高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板有效
| 申请号： | 201310237187.2 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103298245A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;陶伟;袁继旺 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 林火城 |
| 地址： | 523039 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述高频电路板的制作方法包括如下步骤：提供高频材料芯板，制作内层图形，在待形成的凹槽槽底的对应位置保留铜层；提供若干普通芯板及半固化片，在芯板上制作内层图形，将所述普通芯板及半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板，高频材料芯板位于外层；将主体板进行控深铣凹槽，槽底的半固化片层与所述高频材料芯板铜层之间留有一定厚度；采用激光烧蚀除掉余留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；将露出的铜层蚀刻去除，如此，制得高频电路板。本发明高频电路板的制作方法可以制作小尺寸的凹槽；并且可以避免凹槽底部高频材料介质损伤，保证槽底介质完整。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路板 制作方法 以及 法制 | ||
【主权项】：
一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：1）提供高频材料芯板、普通芯板以及半固化片，高频材料芯板上进行内层图形制作，并在预设位置保留铜层，该铜层的位置与制成后的高频电路板上的凹槽槽底的位置对应；2）将所述普通芯板、半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板；3）将主体板进行控深铣凹槽，控深铣凹槽深度至与所述高频材料芯板邻接的半固化片上，使槽底与所述高频材料芯板上的铜层之间的半固化片预留一定厚度；4）采用激光烧蚀除掉凹槽槽底预留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；5）将激光烧蚀后的主体板进行化学沉铜、和/或整板电镀，在凹槽底部/侧壁也镀上一层铜层；6）在主体板表面制作外层图形；7)将凹槽底部/侧壁露出的铜层蚀刻去除，凹槽底部露出高频材料介质；如此，制得高频电路板。
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