[发明专利]新型高品质LED封装材料无效
| 申请号： | 201310236074.0 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104232007A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王清元;李拓;刘柳 | 申请（专利权）人： | 大连芯拓光电有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/06;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 大连智慧专利事务所 21215 | 代理人： | 周志舰 |
| 地址： | 116600 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高较大功率LED有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂封装胶。复合物由A、B两部分组成。此复合物的A组分由有机硅杂化树脂、液体脂环族环氧树脂、固体环氧树脂和氢化双酚A型共同组成，并配合消泡剂、补色剂、扩散剂等，体系内不含有不饱和化学键，抗黄变性能优异。B组分由甲基六氢苯酐、六氢苯酐、配合季膦盐、季铵盐、DBU盐、咪唑等促进剂或阳离子催化剂，并添加酚类、亚磷酸酯类抗氧剂以及紫外吸收剂和光稳定剂进一步提升抗黄变能力。本发明提供一种具有极佳的耐紫外和耐黄变性能，工艺性佳，透光率高，光衰小，抗硫化污染的有机硅杂化树脂参杂脂环族环氧树脂LED封装胶。相比有机硅有价格上的优势，同时又克服了纯脂环族环氧体系的脆性、高吸湿性等缺点，更适合用于高端LED、大功率LED或基于紫外的白光或蓝光LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 品质 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED封装环氧树脂复合物，包括如下的A组分和B组分，其特征在于：A组分包括：![]()
B组分包括：![]()
。
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