[发明专利]电子倍增电荷耦合器件的抗弥散结构及制作工艺有效
| 申请号: | 201310231269.6 | 申请日: | 2013-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN103337509A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
| 发明(设计)人: | 刘庆飞;邹继鑫;戴放;胡传菊;于洪州 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种电子倍增电荷耦合器件EMCCD的抗弥散结构,在此结构中抗弥散通道置于EMCCD成像区的成像单元内部,抗弥散通道两侧是EMCCD成像区成像单元中的信号通道,当强光照射或光积分时间相对过长产生的过量光生载流子溢出到抗弥散通道,通过抗弥散通道转化成电流释放,从而抑制了弥散现象,这种抗弥散结构能够保证基于EMCCD的微光成像系统具有较高的灵敏度响应的基础上,又大大拓展了以EMCCD图像传感器为核心器件的微光成像系统的动态范围。 | ||
| 搜索关键词: | 电子 倍增 电荷耦合器件 弥散 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种电子倍增电荷耦合器件的抗弥散结构,其特征是,多个成像单元组成EMCCD的成像区,所述成像单元内设置抗弥散通道,并且在成像单元的信号通道和所述抗弥散通道之间建立抗弥散势垒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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