[发明专利]一种LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201310220818.X | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103325923A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赵延民;汤乐明;黄敏;沙磊;尹建;吴乾 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 张少君 |
| 地址： | 510890 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED及其封装方法，包括以下步骤：（1）在陶瓷基板上开设凹槽，并将LED芯片9固定在所述凹槽内；（2）在陶瓷基板上于所述凹槽的外围设置一圈金属层；（3）在玻璃盖板的边缘设置一圈金属框；金属框材料的膨胀系数与玻璃相近；金属层与金属框材料具有相近熔点并能很好熔接；（4）利用压力电阻焊将陶瓷基板上的金属层与玻璃盖板上的金属框焊接在一起。本发明的目的是解决紫外LED器件和不适合使用有机材料器件的封装，提供了一种应用金属和高光透过率窗口材料封装工艺，无需直接高温加热工序，且封接高效，实现器件无机气密封接，保证相关器件的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED，包括陶瓷基板和玻璃盖板，其特征在于：所述陶瓷基板上设有用于放置LED芯片的凹槽，所述陶瓷基板上于所述凹槽的外围设有一圈金属层；所述玻璃盖板边缘设有一圈金属框，金属框材料的膨胀系数与玻璃相近，金属层与金属框材料具有相近熔点并能很好熔接，所述金属框与金属层通过压力电阻焊方式连接在一起。
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