[发明专利]一种热熔压敏型膏药基质胶有效
| 申请号： | 201310213381.7 | 申请日： | 2013-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN103333650A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王峰;汪十荣 | 申请（专利权）人： | 黄山市休宁信德成化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02;C09J193/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245400 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种热熔压敏型膏药基质胶，由以下重量份的原料制成，热塑性弹性体SIS5～25份、热塑性弹性体SBS5～25份、热塑性弹性体SEPS5～20份、C5石油树脂5～30份、C5/C9共聚石油树脂5～30份、松香树脂10～30份、环烷油KNH401010～30份、抗氧剂BHT2641～2份。并通过通入氮气然后搅拌熔融方法制得。本发明的膏药基质胶具有初粘性好且剥离力大，耐老化性能好，内聚强度大的优点。与非极性材料具有较好的联合性能，有利于涂布。使用时膏药基质胶不对皮肤过敏而且载药量大，剥离后基质无残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热熔压敏型 膏药 基质 | ||
【主权项】：
一种热熔压敏型膏药基质胶，其特征在于：由以下重量份的原料制成，热塑性弹性体SIS5～25份、热塑性弹性体SBS5～25份、热塑性弹性体SEPS5～20份、C5石油树脂5～30份、C5/C9共聚石油树脂5～30份、松香树脂10～30份、环烷油KNH401010～30份、抗氧剂BHT2641～2份。
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