[发明专利]具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201310210273.4 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103268897A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 刘彩霞;刘国华;阮圣平;张海峰;郭文滨;周敬然;董玮;沈亮;张歆东;温善鹏 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/0264;H01L31/18
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 张景林;王恩远
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器及制备方法,属于半导体光电器件技术领域。探测器依次由衬底、经(NH4)2S溶液钝化处理的光敏感宽禁带氧化物半导体薄膜层、金属叉指电极组成。其特征在于:首先采用溶胶凝胶法制备TiO2等薄膜层,然后将制备好的薄膜进行硫化铵溶液钝化处理,最后采用光刻、磁控溅射、刻蚀等工艺制备金属叉指电极,从而得到紫外探测器。经过硫化铵溶液钝化处理的TiO2等薄膜表面态密度减小,溅射金属叉指电极后TiO2与金属接触的肖特基势垒降低,改善了光电流和响应时间;另一方面表面电荷的减少抑制了表面漏电流,改善了暗电流,最终提高了器件的整体性能。
搜索关键词: 具有 钝化 处理 宽禁带 氧化物 半导体 薄膜 紫外 探测器 制备 方法
【主权项】:
一种具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器,其特征在于:依次由衬底、经(NH4)2S溶液钝化处理的光敏感宽禁带氧化物半导体薄膜层和金属叉指电极组成。
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