[发明专利]具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器及制备方法有效
| 申请号: | 201310210273.4 | 申请日: | 2013-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN103268897A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
| 发明(设计)人: | 刘彩霞;刘国华;阮圣平;张海峰;郭文滨;周敬然;董玮;沈亮;张歆东;温善鹏 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
| 主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/0264;H01L31/18 |
| 代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 张景林;王恩远 |
| 地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | 具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器及制备方法,属于半导体光电器件技术领域。探测器依次由衬底、经(NH4)2S溶液钝化处理的光敏感宽禁带氧化物半导体薄膜层、金属叉指电极组成。其特征在于:首先采用溶胶凝胶法制备TiO2等薄膜层,然后将制备好的薄膜进行硫化铵溶液钝化处理,最后采用光刻、磁控溅射、刻蚀等工艺制备金属叉指电极,从而得到紫外探测器。经过硫化铵溶液钝化处理的TiO2等薄膜表面态密度减小,溅射金属叉指电极后TiO2与金属接触的肖特基势垒降低,改善了光电流和响应时间;另一方面表面电荷的减少抑制了表面漏电流,改善了暗电流,最终提高了器件的整体性能。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 钝化 处理 宽禁带 氧化物 半导体 薄膜 紫外 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有钝化处理的宽禁带氧化物半导体薄膜层的紫外探测器,其特征在于:依次由衬底、经(NH4)2S溶液钝化处理的光敏感宽禁带氧化物半导体薄膜层和金属叉指电极组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





