[发明专利]一种可控孔径的多孔电极及其制备方法有效
| 申请号： | 201310198697.3 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103274386A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 董全峰;林志彬;田昭武;郑明森;林祖赓;林长冲 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种可控孔径的多孔电极及其制备方法，涉及多孔电极。所述可控孔径的多孔电极由碳材料组成，呈3D网络骨架薄膜，平均孔径集中在0.1～5μm之间，可控孔径的多孔电极的厚度可为50～0.1mm；可控孔径的多孔电极的孔隙率大于80%。将碳材料粉末与粘结剂、造孔剂共混，加入分散剂，搅拌直至变为颗粒状，得颗粒状湿粉；利用滚轴对得到的颗粒状湿粉进行反复滚压成片状薄膜，折叠后继续滚压，直至电极薄膜成型后，烘烧，即得可控孔径的多孔电极。制备工艺简单，电极孔径可控，成本低廉，无环境污染，可广泛应用于高充放电倍率液相储能电池、双电层超级电容器、燃料电池以及其他含有多孔电极作为组件的电池类型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 孔径 多孔 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可控孔径的多孔电极，其特征在于由碳材料组成，呈3D网络骨架薄膜，平均孔径集中在0.1～5μm之间，可控孔径的多孔电极的厚度为50～0.1mm；可控孔径的多孔电极的孔隙率大于80%。
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