[发明专利]高密度聚乙烯基PTC 高分子发热材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310197483.4 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103304872A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李贻连 | 申请（专利权）人： | 安邦电气集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L51/06;C08L33/12;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/36;C08 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 239300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度聚乙烯基PTC高分子发热材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：高密度聚乙烯60-70、马来酸酐接枝的聚乙烯10-15、聚甲基丙烯酸甲酯4-5、碳纤维10-15、镍粉20-30、氧化锌5-8、氮化铝粉3-5、刚玉粉6-9、二氧化硅3-8、凹凸棒土25-30、硫代二丙酸二月桂酯1-2、乙烯基三乙氧基硅烷4-6、硬脂酸锌2-4、聚乙烯蜡1-2、邻苯二甲酸酯2-3、二甲基硅油1-2。本发明采用碳纤维与镍粉作为导电复合材料，镍粉与凹凸棒土粉加入氮化铝粉、乙烯基三乙氧基硅烷、硬脂酸锌进行研磨，增加其之间的分子网格结构，具有加强耐热、耐流、耐压和提高电阻变化稳定性的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 聚乙烯 ptc 高分子 发热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度聚乙烯基PTC 高分子发热材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：高密度聚乙烯60‑70、马来酸酐接枝的聚乙烯10‑15、聚甲基丙烯酸甲酯4‑5、碳纤维10‑15、镍粉20‑30、氧化锌5‑8、氮化铝粉3‑5、刚玉粉6‑9、二氧化硅3‑8、凹凸棒土25‑30、硫代二丙酸二月桂酯1‑2、乙烯基三乙氧基硅烷4‑6、硬脂酸锌2‑4、聚乙烯蜡1‑2、邻苯二甲酸酯2‑3、二甲基硅油1‑2。
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