[发明专利]一种电路板上集成电路芯片ESD防护电路在审
| 申请号： | 201310192071.1 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103296025A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄德斌;郭小东;李志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口南海大道1019号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板上集成电路芯片ESD防护电路，对集成电路芯片上的关键信号进行防护，包括与集成电路芯片关键信号输入引脚相连的电阻和连接在所述的集成电路芯片关键信号输入端与接地引脚之间的电容。本发明在集成电路关键信号管脚处增加R、C电路，能增强关键信号管脚与局部工作地之间的耦合，有效地对叠加在信号上的ESD干扰信号进行衰减，保证集成电路的关键信号不穿越电平门限，防止电路的误动作，增强了集成电路的ESD防护能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 集成电路 芯片 esd 防护 电路 | ||
【主权项】：
一种电路板上集成电路芯片ESD防护电路，对集成电路芯片上的关键信号进行防护，其特征在于：包括与集成电路芯片关键信号输入引脚相连的电阻和连接在所述的集成电路芯片关键信号输入端与接地引脚之间的电容。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
