[发明专利]柔性显示装置的制造方法有效
申请号: | 201310188816.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103325731B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 高卓;申智渊;付东 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 516001 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明适用于显示器领域,公开了一种柔性显示装置的制造方法,其包括如下步骤在硬质基板上涂覆隔离层和封框胶层、在硬质基板上涂覆有机材料形成柔性衬底、在柔性衬底上制作柔性显示器件、紫外线曝光以及清除残留物。本发明提供的柔性显示装置的制作方法,其通过添加基团物质使隔离层具有抗粘连性,并在隔离层的周围涂覆改性后的封框胶层,使封框胶层具有良好的抗粘连性,再经紫外线曝光,使封框胶层分解从而使得柔性衬底与硬质基板自然剥离,其剥离性好、残留物少、工艺过程简单,且制作出的柔性显示器件柔软性好、显示质量佳。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性显示装置的制造方法,其特征在于,包括下述步骤:设置一透明的硬质基板;在所述硬质基板一表面上涂覆隔离层,所述隔离层的材料中包含有低表面能的基团物质,以使所述隔离层具有抗粘连性;围绕所述隔离层的周围涂覆与所述隔离层的厚度相当且经紫外线曝光后易分解的封框胶层,所述封框胶层的材料中包含有高表面能的有机化合物基团物质,以使所述封框胶层具有良好的粘接性;在结合有隔离层和封框胶层的硬质基板上涂覆有机材料形成柔性衬底,使所述柔性衬底与所述封框胶层粘连;在所述柔性衬底上制作柔性显示器件;从所述硬质基板背离所述隔离层的一侧照射紫外线,使所述封框胶层曝光分解,使得所述柔性衬底与所述硬质基板和隔离层自然剥离,所述紫外线照射时,用一与所述隔离层的面积相当的遮挡体于所述硬质基板的侧端进行遮挡,以使所述隔离层不被所述紫外线照射;清除残留于所述柔性衬底上的封框胶层分解后的少量残留物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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