[发明专利]一种基于竖直石墨烯的场发射电极的图形化制备方法有效
申请号: | 201310185311.5 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN103280404A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 王浩敏;孙秋娟;谢红;谢晓明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于竖直石墨烯的场发射电极的图形化制备方法,以耐酸性不同的金属为过渡图形化掩模层,首先利用两步图形化技术,在非金属衬底表面将图形转移到光刻胶上,沉积金属并剥离,得到有图形化金属的衬底,再在留有金属图形的衬底上沉积竖直石墨烯材料,经过酸液腐蚀,去除反应活性较高的金属,以实现薄膜材料的图形化。本发明提供的图形化技术使用于各种非金属衬底尤其是绝缘衬底上二维晶体材料的器件加工工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 竖直 石墨 发射 电极 图形 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于竖直石墨烯的场发射电极的图形化制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)提供一衬底并在该衬底上表面形成第一光刻胶层;2)曝光并显影形成所需的光刻胶图形;3)在该光刻胶图形上沉积易于酸溶液腐蚀的第一金属层;4)将步骤3)之后获得的结构放入丙酮去胶并剥离所述第一光刻胶层上的第一金属层;5)继续旋涂光刻胶,形成第二光刻胶层,曝光并显影形成所需的光刻胶图形;6)接着沉积耐酸溶液腐蚀的第二金属层;7)将步骤6)之后获得的结构再放入丙酮去胶并剥离所述第二光刻胶层上的第二金属层;形成金属图形化衬底;8)在该金属图形化衬底上生长竖直石墨烯;9)将步骤8)之后获得的结构放入酸溶液中腐蚀掉剩余的第一金属层,得到基于竖直石墨烯的场发射电极图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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