[发明专利]基于微机械悬臂梁结构的温度保护器件无效
申请号: | 201310184528.4 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103258686A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 韩磊;董雪鹏 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01H37/46 | 分类号: | H01H37/46 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于微机械悬臂梁结构的温度保护器件,包括硅衬底、设置在硅衬底上的悬臂梁和压焊快,悬臂梁的一端设置在硅衬底上,另一端对应悬空在压焊快的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构、悬臂梁中层结构和悬臂梁下层结构构成,悬臂梁上层结构的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块接触。本发明采用MEMS加工技术,利用不同材料热膨胀系数的不同,使MEMS悬臂梁的翘曲形态发生变化,从而实现信号通断,达到温度保护目的的微结构,灵敏度高,可控性好,电路结构简单,体积小、功耗低,并解决了在材料、工艺、可重复性和生产成本等诸多方面的问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 微机 悬臂梁 结构 温度 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种基于微机械悬臂梁结构的温度保护器件,其特征在于,该传感器包括硅衬底(1)、设置在所述硅衬底(1)上的悬臂梁和压焊快(2),所述悬臂梁的一端设置在硅衬底(1)上,另一端对应悬空在压焊快(2)的上方,悬臂梁由从上至下依次连接设置的悬臂梁上层结构(3)、悬臂梁中层结构(4)和悬臂梁下层结构(5)构成,所述悬臂梁上层结构(3)的热膨胀系数大于悬臂梁下层结构(5)的热膨胀系数,悬臂梁受热膨胀向下弯曲后,悬空的一端与下方的压焊块(2)接触。
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