[发明专利]一种研磨单元及精米系统无效
申请号: | 201310181176.7 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN103263954A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 何灏 | 申请(专利权)人: | 何灏 |
主分类号: | B02B3/00 | 分类号: | B02B3/00;B02B3/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁 |
地址: | 100081 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种研磨单元及精米系统,研磨单元包括至少一层刚性层和至少一层弹性层,刚性层位于与米粒接触的一层,弹性层设置于刚性层的另一侧,该弹性层在受到来自刚性层大于某特定值外力时可以发生形变,受到小于该特定值外力时恢复原来形状,从而有效地避免了大米精白过程中因局部压力过大而造成米粒断裂或胚芽脱落等情况,降低了碎米率。此外,该研磨单元由于采用模块化设计,具有结构简单、生产加工方便、功能可靠、容易更换等特点,可广泛应用于农用和家用精米设备。本发明提供的精米系统中含有上述研磨单元,该研磨单元可以本身作为精米系统的研磨器件独立使用,也可以覆盖于现有精米系统的研磨器件表面处,可以在提高精米系统生产效率的同时,降低碎米率。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 单元 精米 系统 | ||
【主权项】:
一种研磨单元,用于精米系统中研磨去除米粒稻壳和表面糠层,其特征在于,所述研磨单元包括至少一层刚性层和至少一层弹性层,当所述研磨单元仅包括一层所述刚性层和一层所述弹性层时,所述刚性层位于与米粒接触的一侧,所述弹性层紧贴在所述刚性层的另一侧;当所述研磨单元包括两层以上所述刚性层和两层以上所述弹性层时,最外层的所述刚性层位于与米粒接触的一侧,其余的所述刚性层依次紧贴在最外层的所述刚性层的另一侧,所述弹性层依次紧贴在最内层的所述刚性层的内侧。
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